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微孔PCB

1. 微孔PCB制造能力


参数 标准能力 高级功能（可选）
微孔类型 盲孔、埋孔、堆叠微孔、交错微孔 任意层互连（ALIVH）
激光钻孔微孔直径 50微米 – 150微米 最小可达 30 微米
微孔长宽比 ≤ 1:1 最高可达 1.2:1（需评估）
电镀可靠性 符合IPC-6012 2/3级标准 通过热冲击测试（−55°C ↔ +125°C，1000 次循环）
填充法 树脂填充 + 镀层封闭 导电膏填充

2. HDI堆叠能力


参数 能力范围
HDI构建类型 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3
最大层数 最多22层（包括微孔层）
最小线宽/线间距 (L/S) 40 微米 / 40 微米（标准）
高级：30 微米 / 30 微米
最小机械钻头尺寸 0.15毫米
最小激光钻孔尺寸 30 微米（紫外激光）
表面处理 ENIG、ENEPIG、OSP、浸银、浸锡、无铅HASL等。

3. 辅助材料


参数

1.高频高速层压板：Rogers、Isola、Taconic、Panasonic Megtron系列（Megtron 6/7/8）、盛益S7135H等。

2.高Tg材料：Tg≥170°C（例如，IT-180A，KB-6167F）

3.无卤素选项：完全符合 RoHS 和 REACH 标准
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多层PCB

描述 生产 先进的
内层 最小迹/空间 1.5密尔/1.5密尔 1.2密尔/1.5密尔
最小铜厚度 1/3盎司 1/7盎司
最大铜厚度 10盎司 30盎司
最小芯材厚度 2密尔 1.5密尔
线/垫用于钻孔 7密尔 6密尔
线/垫到板边缘 8密尔 7密尔
线容差 +/-10% +/-10%
板材尺寸 最大成品板材尺寸 19”X26” 20”X28”
最小成品板材尺寸 0.2"X0.2" 0.15"X0.15"
最大板材厚度 0.300"(+/-10%) 0.350"(+/-8%)
最小板材厚度 0.007"(+/-10%) 0.005"(+/-10%)
层压 层数 60L 100L
层间配准 +/-4密尔 +/-2密尔
钻孔 最小钻孔尺寸 6密尔 5密尔
最小孔距 16密尔(0.4毫米) 14密尔(0.35毫米)
真实位置公差 +/-3密尔 +/-2密尔
槽径公差 +/-3密尔 +/-2密尔
PTH 与内层之间的最小间隙 7密尔 6密尔
最小 PTH 边缘到 PTH 边缘空间 9密尔 8密尔
电镀 最大宽高比 28:1 30:1
通孔中的铜厚度 0.8-1.5 密尔 2 盎司
镀层孔径公差 +/-2密尔 +/-1.5密尔
NPTH孔容差 +/-2密尔 +/-1密尔
最小过孔焊盘填充孔尺寸 6密尔 4密尔
通过垫填充材料 环氧树脂/铜膏 环氧树脂/铜膏
外层 最小迹/空间 2密尔 / 2密尔 1.5密尔 / 1.5密尔
最小垫片尺寸 6密尔 5密尔
最大铜厚度 12 盎司 30 盎司
线/垫到板边缘 8密尔 7密尔
线容差 +/-15% +/-10%
金属饰面 HASL 50-1000微米” 50-1000微米”
HASL+选择性硬金 是的 是的
OSP 8-20u” 8-20u”
选择性 ENIG+OSP 是的 是的”
ENIG（镍/金） 80-200u”/2-9 u” 250u”/ 10u”
浸银 6-18微米” 6-18微米”
用于 Tab 的硬金 10-80微米” 10-80微米”
浸锡 30微米”分钟. 30微米” 分钟.
ENEPIG（镍/钯/金） 125微米"/4微米"/1微米” 分钟. 150微米"/8微米"/2微米” 分钟.
软金（镍/金） 200微米”/ 20微米” 分钟. 200微米”/ 20微米”
金属饰面 S/M 厚度 0.4密尔 分钟. 2密尔 max.
焊坝宽度 4密尔 3密尔
S/M注册公差 +/-2密尔 +/-1.5密尔
S/M 超过线 3.5密尔 2密尔 / 2密尔
传奇 SMD焊盘最小间距 6密尔 5密尔
最小笔画宽度 6密尔 5密尔
铜焊盘最小间距 6密尔 5密尔
标准色 白色、黄色、黑色 不适用
电气测试 最大测试分数 30000 分 30000 分
最小SMT间距 16密尔(0.4毫米) 12密尔(0.3毫米)
最小BGA间距 10密尔(0.25毫米) 6密尔(0.15毫米)
NC路线 最小路由至铜缆空间 8密尔 7密尔
路由器容错性 +/-4密尔 +/-3密尔
得分（V形切球） 导体到中心线 15密尔 15密尔
X&Y 位置公差 +/-4密尔 +/-3密尔
得分愤怒 30o/45o 30o/45o
评分网站 10密尔 分. 8密尔 分.
倒角 斜面愤怒 20-71o 20-71o
倒角尺寸公差 +/-10密尔 +/-10密尔
阻抗控制 阻抗控制 +/-10% +/-7%
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高频PCB

1. 支持的高频材料


物质家族 普通等级 典型介电常数 (Dk) 损失正切 (Df)
罗杰斯 RO4350B™, RO4003C™, RO4835™, RO3003™, RO3006™, RT/duroid® 5880, 6002 2.2 – 6.15 0.0009 – 0.0037
伊索拉 I-Tera® MT40, 伊索拉® MT77 3.0 – 3.5 0.0017 – 0.0025
塔科尼克 TLX, TLY, RF-35, 塔科尼克® RF-60A 2.45 – 3.5 0.0009 – 0.0025
松下 威格特隆 6 / 威格特隆 7 / 威格特隆 8 3.4 – 3.7 0.001 – 0.002
生义 S7135H, S6888G, SL1700 3.0 – 3.8 0.002 – 0.004
阿隆/帕克/内尔科 AD/CLTE, N4000-13SI 2.5 – 3.5 低损失选项

2. 主要电气和机械能力


参数 标准能力 高级选项
支持的频率范围 最高可达 30 GHz 最高可达 110 GHz（采用超低损耗材料）
阻抗控制容差 ±10% ±5% (通过全栈模拟和优惠券测试)
最小行宽/间距 4 mil / 4 mil (0.10 毫米) 2.5 mil / 2.5 mil (0.063 毫米)
层数 2-20层 最多32层（支持混合结构）
板材厚度 0.2毫米 – 3.2毫米 可定制厚度
铜厚度 ½ 盎司 – 2 盎司 至多 3 盎司 (用于功率+射频混合设计)
表面处理选项 ENIG、ENEPIG、浸银、OSP、无铅HASL 连接器镀金指状层

3. 精密制造特点


特征

1. 阻抗控制设计：单端、差分对、共面波导 (CPW)、微带/带状线

2. 反向钻孔：最大限度地减少过孔短截线，以确保高速/射频信号的完整性

3. 过孔处理：堵塞、封盖或填充过孔以防止信号泄漏

4. 混合层压板：将 FR-4 与高频芯材结合，以优化成本（例如，射频 + 数字部分）

5. 热管理：金属背衬（铝/铜）射频板、导热过孔和散热器集成
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射频PCB

1. 支撑高频材料


材料供应商 热门年级 10 GHz 时的介电常数 (Dk) 损失正切 (Df)
罗杰斯公司 RO4350B™, RO4003C™, RO4835™, RT/duroid® 5880, 6002, CLTE-XT™ 2.2 – 6.15 0.0009 – 0.0037
伊索拉 I-Tera® MT40, Astra® MT77 3.0 – 3.5 0.0017 – 0.0025
塔科尼克 TLX, TLY, RF-35, 塔科尼克® RF-60A 2.45 – 3.5 0.0009 – 0.0025
生义 S7135H, S6888G, SL1700 3.0 – 3.8 0.002 – 0.004
松下 威格特隆 6 / 7 / 8 3.4 – 3.7 0.001 – 0.002
阿隆/帕克/内尔科 AD1000, CLTE, N4000-13SI 2.5 – 3.5 超低损耗期权

2. 关键射频特定功能


参数 标准能力 高级选项
频率范围 直流 – 30 GHz 最高频率可达 110 GHz（采用超低损耗 PTFE/陶瓷层压板）
阻抗控制 ±10% 宽容 ±5% (包含完整的电磁仿真和时域反射计验证)
输电线路类型 微带线、带状线、共面波导 (CPW)、GCPW 差分对，边缘耦合结构
最小行宽/间距 4 mil / 4 mil (0.10 毫米) 2.5 mil / 2.5 mil (0.063 毫米)
层数 2-16层 最多 24 层（射频 + 数字混合设计）
板材厚度 0.2毫米 – 3.2毫米 用于阻抗调谐的定制厚度
铜厚度 ½ 盎司 – 2 盎司 最多 3 盎司（用于电源 + 射频集成）

3. 支持材料


特征

1. 高频高速层压板：Rogers、Isola、Taconic、Panasonic Megtron 系列（Megtron 6/7/8）、生义 S7135H 等。

2. 高Tg材料：Tg ≥ 170°C（例如，IT-180A，KB-6167F）

3. 无卤素选项：完全符合 RoHS 和 REACH 标准
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