提供可操作的见解，避免代价高昂的重新开发、延误和质量损失。
• DFM/DFA 问题（走线/间距、阻抗、散热）
• BGA/0050组装可行性
• HDI堆叠及可靠性
• 金属芯热路径验证
• 组件过时警告
• 单源依赖标志
• 提前期瓶颈
• 假冒风险评估
• 测试覆盖率差距（ICT/FCT）
• 检查点建议
• MIL-STD-883 合规性检查
• 可靠性测试方案（热冲击、振动）
提供可操作的见解，避免代价高昂的重新开发、延误和质量损失。
| 文档类型 | 目的 | 必需的? |
|---|---|---|
| Gerber/ODB++ 文件 | PCB叠层结构、层数、阻抗控制 | ✓ 必需的 |
| 物料清单（Excel/CSV） | 组件采购及可用性检查 | ✓ 必需的 |
| 质心文件 | SMT贴片及测试点分析 | 受到推崇的 |
| 机械制图（STEP/PDF） | 热工、结构和外壳的契合度 | 受到推崇的 |
| 项目时间表 | 紧急程度及里程碑一致性 | 选修的 |
您的目标、时间表和关键要求
PCB叠层、元件布局、散热、信号完整性
组件供应情况、交货周期、替代方案建议
风险缓解措施、时间表调整、后续行动
可预约时段：周一至周五，上午9点至下午5点（中部标准时间）
